在电镀工序中，碱铜是必不可少的工序，铜镀层对于提高结合力，除油，提高防腐性能等等方面具有重要的作用。那么我们如何控制，使这一工序达到最佳效果呢？笔者根据东威碱铜光剂开发和应用的经验，在这里作一个分享。

氰化镀铜镀液的主要成分包括：氰化亚铜，氰化钠，片碱，酒石酸钾钠，光亮剂。好的镀层效果，要求镀出的碱铜高低电流区都饱满光亮。

氰化亚铜是镀液的主盐，控制在20-70 g/l，镀厚铜取上限，仅仅打底增强结合力取下限。一般锌合金电镀的碱铜药水铜浓度要求45g/l以上，以保证上镀速度。

氰化钠和亚铜的比例是一个比较重要的指标，只有当氰化钠和氰化亚铜的比例达到一个平衡，镀液才能表现出较好的性能。东威碱铜光剂的这个比例指标是1.4，即氰化钠：氰化亚铜=1.4。氰化钠太高则不光亮，太低时走位受影响。

片碱主要用来调节PH值，兼具一定的络合性能，PH值对电镀的影响也较大，PH太高容易导致镀层起泡。由于碱铜的阴极电流效率较低，析氢反应较多，正常镀货的碱铜镀液，PH值应该会缓慢上升，因此，当PH值超过12时应该使用酒石酸将PH降低，操作时务必注意通风，避免吸入调PH时生成的有毒气体。

酒石酸钾钠是电镀中常用的一个重要络合剂，一般加入20-40g/l,在这里可以提高镀层的致密度，活化阳极。

东威的碱铜光亮剂，单一添加，可以获得全光亮的镀层，一般添加8ml/l，主要作用是提高光亮度和光亮范围。